浅谈光缆金属带搭接小孔成因及解决方案

• 作者: 刘本章 潘强斌
• 来源期刊: 现代传输
• 关键词: 光缆 金属带搭接 小孔现象 挤塑压力 渗水
• 年，卷（期）: 2018,（6）
• 所属期刊栏目: 经验交流
• 页码范围: 77-79
• 页数: 3页
• 字数: 2296字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1673-5137.2018.06.010

摘要

从挤塑模具选配、压力调节方面对光缆生产过程中金属带搭接小孔的产生原因进行了分析,在此基础上,提出了相应的解决措施.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘本章		1	0	0.0	0.0
2	潘强斌		1	0	0.0	0.0