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电子产品可靠性与环境试验期刊
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故障根本原因分析在某通信模块中的应用
故障根本原因分析在某通信模块中的应用
作者:
张来平
彭琦
徐新兵
范忠辉
龙梓峰
原文服务方:
电子产品可靠性与环境试验
故障根本原因分析
通信模块
光耦
可靠性
摘要:
利用故障根本原因分析技术通过外观检测、X射线检查、 电性能测试和内部目检等方法对某通信模块光耦失效的机理进行了分析.通过电路分析找到了导致光耦失效的根本原因,并给出了相应的改进措施,对于避免类似问题再次发生,提高通信模块的可靠性具有重要的意义.
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文献信息
篇名
故障根本原因分析在某通信模块中的应用
来源期刊
电子产品可靠性与环境试验
学科
关键词
故障根本原因分析
通信模块
光耦
可靠性
年,卷(期)
2018,(3)
所属期刊栏目
可靠性物理与失效分析技术
研究方向
页码范围
13-18
页数
6页
分类号
TB114.3
字数
语种
中文
DOI
10.3969/j.issn.1672-5468.2018.03.003
五维指标
作者信息
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姓名
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龙梓峰
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徐新兵
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范忠辉
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彭琦
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张来平
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二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
故障根本原因分析
通信模块
光耦
可靠性
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子产品可靠性与环境试验
主办单位:
工业和信息化部电子第五研究所(中国电子产品可靠性与环境试验研究所)
出版周期:
双月刊
ISSN:
1672-5468
CN:
44-1412/TN
开本:
大16开
出版地:
广州市增城区朱村街朱村大道西78号
邮发代号:
创刊时间:
1962-01-01
语种:
中文
出版文献量(篇)
2803
总下载数(次)
0
总被引数(次)
9369
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