故障根本原因分析在TSQ诊断中的应用

• 作者: 张婵玉 徐新兵 范忠辉
• 来源期刊: 电子产品可靠性与环境试验
• 关键词: 故障根本原因分析 诊断 芯片 质量可靠性整体解决
• 年，卷（期）: 2018,（2）
• 所属期刊栏目: 可靠性物理与失效分析技术
• 页码范围: 32-36
• 页数: 5页
• 分类号: TB114.2
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1672-5468.2018.02.007

摘要

故障根本原因分析是TSQ的关键工具模块,其对于提高产品的可靠性至关重要,因此,在TSQ诊断中,其被广泛地应用于产品可靠性的提高.故障根本原因分析的基本流程为:首先,通过TSQ对企业的设计和管理平台进行诊断,定位关键故障;然后,利用先进的仪器设备、 特定的实验和数据分析,查找到故障根本原因;最后,提出针对性的控制和改进措施.介绍了故障根本原因分析在某企业产品DC/DC芯片失效分析中进行关键问题查找、 故障定位和改进的过程与效果.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张婵玉		2	2	1.0	1.0
2	徐新兵		3	2	1.0	1.0
3	范忠辉		3	4	1.0	2.0