协同创新 校企共促行业奋进

• 作者: 谢万丽
• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: PCB行业 创新 协同 合作模式 产学研 产业
• 年，卷（期）: 2018,（1）
• 页码范围: 35-36
• 页数: 2页
• 分类号: TN41

摘要

产学研协同创新大会是PCB行业的产业研合作上的一次有力直击，更是对未来产业研布局的一次试探；产学研，正作为一种新的合作模式，逐步展现了它的影响和力量.