相对湿度对铜材料载流磨损的影响

• 作者: 孙逸翔 宋晨飞 宋联美 岳洋 张永振
• 来源期刊: 河南科技大学学报（自然科学版）
• 学科: 工学
• 关键词: 载流磨损 氧化 相对湿度
• 年，卷（期）: 2018,（1）
• 所属期刊栏目: 材料科学与工程
• 页码范围: 1-4
• 页数: 4页
• 分类号: TH117
• 字数: 2993字
• 语种: 中文
• DOI: 10.15926/j.cnki.issn1672-6871.2018.01.001

摘要

利用气氛可控单点载流磨损试验机,在滑动电接触条件下,研究了相对湿度对铜材料载流磨损的影响.研究结果表明:相对湿度和电流的共同作用影响了载流磨损机制,相对湿度的增加和电流的介入增加了铜材料的表面氧化程度.当相对湿度为10％、60％和92％时,通10 A电流的磨损深度比未通电时分别下降了0.628 μm、0.672 μm和2.187 μm.当相对湿度为10％时,铜表面发生了严重的黏着磨损,且随着电流的增加黏着磨损仍然大量存在.当相对湿度为92％时,随着电流的增加,黏着磨损得到改善.不通电时,相对湿度的增加有助于铜的摩擦化学氧化,但并未显著改善黏着磨损;通电时,发生电化学氧化有助于形成氧化膜,从而降低黏着磨损.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	宋晨飞	河南科技大学高端轴承摩擦学技术与应用国家地方联合工程实验室	12	14	3.0	3.0
3	宋联美	河南科技大学高端轴承摩擦学技术与应用国家地方联合工程实验室	3	4	2.0	2.0
4	孙逸翔	河南科技大学高端轴承摩擦学技术与应用国家地方联合工程实验室	3	0	0.0	0.0
5	岳洋	河南科技大学高端轴承摩擦学技术与应用国家地方联合工程实验室	1	0	0.0	0.0