压敏胶在电子产品中的应用研究进展

• 作者: 尤庆亮 李桢林 申豪杰 范和平 陈文求 高壮
• 来源期刊: 粘接
• 学科: 工学
• 关键词: 压敏胶 电子组装/封装 导电 电磁屏蔽 导热
• 年，卷（期）: 2018,（6）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 61-64,76
• 页数: 5页
• 分类号: TQ436+.3
• 字数: 4425字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-5922.2018.06.010

摘要

介绍了近几年压敏胶在电子组/封装、保护、导电及电磁屏蔽、导热等方面实际应用的研究现状,展望了其在电子产品应用中的发展趋势.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李桢林		27	59	4.0	5.0
2	尤庆亮		8	28	3.0	4.0
3	陈文求		5	4	1.0	1.0
4	申豪杰		1	2	1.0	1.0
5	高壮		1	2	1.0	1.0