SABIC推出LEXAN^TM CXT耐高温薄膜launches

• 来源期刊: 橡塑智造与节能环保
• 学科: 工学
• 关键词: 耐高温 CXT 沙特基础工业公司 薄膜 集成电路基板 尺寸稳定性 电子市场 柔性印刷
• 年，卷（期）: 2018,（12）
• 页码范围: 44-45
• 页数: 2页
• 分类号: TS192.24

摘要

沙特基础工业公司(SABlC)在美国加州举行的IDTechEx展会上展示一款全新透明耐高温薄膜产品LEXAN^TM CXT。这款基于聚碳酸酯(PC)的创新材料专为快速增长的柔性印刷电子市场而开发,具有出众的光学透明度和极高的设计灵活性,在高温下能保持卓越的热稳定性和尺寸稳定性,旨在为集成电路基板以及其他对加工温度要求较高的应用提供高性能、高性价比的解决方案。