低浓度碳化硅浆料的分散稳定性及其膜性能研究

• 作者: 周诗聪 徐慢 梁欣 陈常连 马东 黄小雨 黄志良
• 来源期刊: 武汉工程大学学报
• 学科: 工学
• 关键词: SiC浆料 分散剂 Zeta电位 黏度 相对沉降高度 孔径分布 SiC陶瓷膜
• 年，卷（期）: 2018,（4）
• 所属期刊栏目: 材料科学与工程
• 页码范围: 405-409
• 页数: 5页
• 分类号: TB321
• 字数: 2186字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1674?2869.2018.04.011

摘要

将碳化硅(SiC)粉体与一定量的聚乙二醇(PEG)、四甲基氢氧化铵(TMAH)、羧甲基纤维素钠(CMC-Na)及去离子水和乙醇混合并球磨3 h制备出低浓度SiC浆料,研究了SiC浆料pH值与其Zeta电位对应关系和添加组分变化对浆料分散稳定性的影响.结果表明,当pH=8.5时,浆料有最大动电位-37.76 mV,当m(TMAH):m(SiC)=1.5％、m(CMC-Na):m(SiC)=0.4％时,浆料的表观黏度最小为4.31 mPa·s,浆料的相对沉降高度最小,浆料的分散稳定性能较佳.利用该浆料在多孔碳化硅陶瓷表面进行涂膜并高温烧成后制备了碳化硅膜并对碳化硅膜的显微结构与其孔径进行了分析表征,结果表明该浆料成膜性能良好,SiC膜晶粒周边圆润、堆积均匀,物相单一,膜孔径分布较窄,平均孔径约为1μm.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	黄志良	武汉工程大学材料科学与工程学院	87	317	9.0	12.0
2	陈常连	武汉工程大学材料科学与工程学院	26	82	5.0	7.0
3	徐慢	武汉工程大学材料科学与工程学院	31	58	4.0	6.0
4	马东	武汉工程大学材料科学与工程学院	3	4	1.0	2.0
5	黄小雨	武汉工程大学材料科学与工程学院	5	3	1.0	1.0
6	梁欣	武汉工程大学材料科学与工程学院	2	0	0.0	0.0
7	周诗聪	武汉工程大学材料科学与工程学院	2	0	0.0	0.0