T/R组件封装用铝硅合金高速铣削试验研究

• 作者: 徐志伟 王振亚
• 来源期刊: 电子机械工程
• 学科: 工学
• 关键词: 铝硅合金 高速铣削 切削力 切削温度
• 年，卷（期）: 2018,（6）
• 所属期刊栏目: 制造工艺
• 页码范围: 43-46
• 页数: 4页
• 分类号: TG136
• 字数: 2951字
• 语种: 中文
• DOI: 10.19659/j.issn.1008-5300.2018.06.011

摘要

为解决T/R组件封装用铝硅合金材料普通铣削加工过程中效率较低、加工成本较高的问题, 文中采用三刃硬质合金端面铣刀对某T/R组件封装用铝硅合金CE11进行了高速铣削试验, 探索了其在高速铣削过程中, 切削量、主轴转速、背吃刀量等对切削力、切削温度的影响, 分析了常用切削参数下切削力及切削温度的变化趋势及原因.通过试验得到了CE11较为合理的高速铣削参数, 对提高切削效率及加工质量有一定的指导意义.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	徐志伟		2	1	1.0	1.0
2	王振亚		4	2	1.0	1.0