集成电路制造业用高分子聚合物抛光垫专利分析

• 作者: 刘国瑞 刘玉岭 张文倩 牛新环 王艳梅 石瑛
• 来源期刊: 电镀与涂饰
• 学科: 工学
• 关键词: 集成电路 化学机械抛光 高分子聚合物抛光垫 专利分析 技术定位
• 年，卷（期）: 2018,（17）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 789-799
• 页数: 11页
• 分类号: TN305.2
• 字数: 6419字
• 语种: 中文
• DOI: 10.19289/j.1004-227x.2018.17.009

摘要

借助Questel公司的Orbit专利数据库,对近27年内12 087个与化学机械抛光(CMP)用高分子聚合物抛光垫相关的专利族(其中含有2 918个核心专利族)进行分析,得出此领域全球专利申请量、申请趋势、专利法律状态、专利公开区域、专利权人分布、专利引用状况、专利核心概念、专利地图、IPC(国际专利分类)分布、顶级专利权人技术定位等重要信息.考察了中国内地在该领域的专利情况,为中国集成电路产业全球战略布局提供参考.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘玉岭	河北工业大学电子信息工程学院	263	1540	17.0	22.0
2	牛新环	河北工业大学电子信息工程学院	69	406	10.0	17.0
3	张文倩	河北工业大学电子信息工程学院	11	36	3.0	5.0
4	刘国瑞	河北工业大学电子信息工程学院	3	3	1.0	1.0