Al和Cu对Sn-20Bi合金组织、 导电率与抗腐蚀性的影响

• 作者: 冯均利 吴景武 李吉东 李逸泰 杨文超 湛永钟
• 来源期刊: 广西大学学报（自然科学版）
• 学科: 工学
• 关键词: 无铅焊料 抗腐蚀性能 Al Cu Sn-20Bi合金
• 年，卷（期）: 2018,（5）
• 所属期刊栏目: 物理
• 页码范围: 1967-1975
• 页数: 9页
• 分类号: TG113.2
• 字数: 3769字
• 语种: 中文
• DOI: 10.13624/j.cnki.issn.1001-7445.2018.1967

摘要

为解决无铅焊料抗腐蚀性能差而易造成焊点失效问题,对比研究了Sn-20Bi,Sn-20Bi-0.3Al和Sn-20Bi-0.5Cu焊料合金的导电性能、抗腐蚀性能的影响.结果表明,添加0.3 wt％Al元素对于富Bi相的偏析影响较小,添加0.5 wt％Cu元素的合金会形成中间化合物Cu6 Sn5,富Bi相被粗化;添加0.3 wt％Al使Sn-20Bi焊料合金的导电率从8.92％IACS提高至9.66％IACS,而添加0.5 wt％ 的Cu使其导电率轻微降低至8.85％IACS;Sn-20Bi-0.3Al合金腐蚀电位和腐蚀电流分别上升为-536.9 mV与8.20×10-6 A/cm2,Sn-20Bi-0.3Al合金腐蚀时会形成蚀坑;Sn-20Bi-0.5Cu的腐蚀电流密度为5.51×10-6 A/cm2,相比Sn-20Bi合金与Sn-20Bi-0.3Al合金,Sn-20Bi-0.5Cu合金的抗腐蚀性能更好.