切削速度对单晶锗脆塑转变的影响

• 作者: 刘宁 刘浩 杨晓京 赵彪
• 来源期刊: 宇航材料工艺
• 学科: 工学
• 关键词: 单晶锗 纳米划痕实验 脆塑转变 划痕速度 临界状态
• 年，卷（期）: 2018,（4）
• 所属期刊栏目: 工程实践
• 页码范围: 80-84
• 页数: 5页
• 分类号: TG115.6+3
• 字数: 3576字
• 语种: 中文
• DOI: 10.12044/j.issn.1007-2330.2018.04.016

摘要

采用纳米压痕仪对单晶锗(100)(110)(111)晶面进行了纳米划痕实验,分析不同划痕速度对单晶锗不同晶面脆塑转变临界状态变化规律的影响,采用原子力显微镜对样品表面进行扫描观测.结果表明:划痕速度增加,单晶锗产生塑性去除的区域增大;但划痕速度过大,就会降低单晶锗产生塑性去除的区域.预测了在超精密切削加工中切削速度对单晶锗发生脆塑转变时的临界状态的影响规律,为实际超精密切削加工单晶锗零件提供数据支持.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨晓京	昆明理工大学机电工程学院	115	997	17.0	28.0
2	刘宁	昆明理工大学机电工程学院	26	44	4.0	5.0
3	刘浩	昆明理工大学机电工程学院	8	13	2.0	3.0
4	赵彪	昆明理工大学机电工程学院	3	3	1.0	1.0