Si粉粒径及其添加量对SiC陶瓷材料结构和性能的影响

• 作者: 侯永改 李文凤 谢育波 马丽君 黄庆飞
• 来源期刊: 金刚石与磨料磨具工程
• 学科: 工学
• 关键词: SiC陶瓷材料 烧结性能 Si粉 力学性能 显微结构
• 年，卷（期）: 2018,（4）
• 页码范围: 61-63,71
• 页数: 4页
• 分类号: TG74|TQ175|TQ174
• 字数: 2191字
• 语种: 中文
• DOI: 10.13394/j.cnki.jgszz.2018.4.0012

摘要

将平均粒径为75 μm和48 μm、质量分数为0％～8％的Si粉分别添加到SiC陶瓷材料中,在1550℃下保温3h烧成,研究Si粉粒径及其添加量对SiC陶瓷材料烧结性能、力学性能和显微结构的影响.结果表明:添加不同粒径及质量分数的Si粉可改善SiC陶瓷材料的显微结构,提高其烧结性能和力学性能;在一定范围内,较小粒径的Si粉更有利于形成均匀、致密的SiC烧结体,大幅提升SiC陶瓷材料的性能;当Si粉粒径为48 μm且添加的质量分数为4％时,SiC陶瓷材料的烧结性能和力学性能较优,其体积密度和显气孔率分别为2.58 g/cm3和13.5％,抗弯强度和洛氏硬度分别为25 MPa和115 HRB.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	侯永改	河南工业大学材料科学与工程学院	55	335	10.0	15.0
2	李文凤	河南工业大学材料科学与工程学院	23	39	2.0	5.0
3	黄庆飞	河南工业大学材料科学与工程学院	11	15	2.0	2.0
4	谢育波	河南工业大学材料科学与工程学院	7	9	2.0	2.0
5	马丽君	河南工业大学材料科学与工程学院	2	2	1.0	1.0