封装应力对Bandgap电压的影响及其解决办法

• 作者: 汪秀全
• 来源期刊: 中国集成电路
• 关键词: 封装应力 Bandgap 零温漂设计 电压修调
• 年，卷（期）: 2018,（11）
• 所属期刊栏目: 封装
• 页码范围: 67-71
• 页数: 5页
• 字数: 2241字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-5289.2018.11.015

摘要

随着器件小型化,封装应力对电性能的影响越来越受到重视.应力对芯片电气性能影响主要表现在测试参数的偏移甚至失效.Bandgap设计的参考电压具有精度高、温漂小等特点.Bandgap精度越高对外部应力越敏感.作者通过对封装体开盖前后测试参数的比较发现,封装应力是造成产品参考电压漂移的主要原因.他们通过统计分析得出封装应力对复位电压有10mV的影响,可以通过修改bandgap的α值设计,修改修调程序以后器件复位电压分布的中心值回到2.63V期望值附近,测试良率因此得到提高.