全自动激光去溢料技术的应用

• 作者: 姜耀杰 张飞飞 王海洋 魏存晶
• 来源期刊: 中国集成电路
• 关键词: 飞边 模具冲载 激光去溢料 效率
• 年，卷（期）: 2018,（11）
• 所属期刊栏目: 封装
• 页码范围: 63-66,71
• 页数: 5页
• 字数: 1443字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-5289.2018.11.014

摘要

集成电路封装采用传统热压模具实现芯片包封.为了防止模具合模时产生真空,造成离注塑流道较远的型腔注塑不满,需要在模具的适当位置开设气槽,但是这样会使塑封体上存在飞边,影响产品品质;基于这个问题国内国际均采用模具冲裁完成,可模具冲裁后,在引线框架的侧壁上有塑封料的残留,影响产品品质,并且模具冲裁速度慢,直接影响产品的加工产量.鉴于上述问题,为了去除产品在生产中残留的塑封料,提高产量,经公司研发中心长时间的调研及实验,研发出全自动激光去溢料技术来解决这一技术难题,并提高了生产效率.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	魏存晶		3	0	0.0	0.0
2	姜耀杰		1	0	0.0	0.0
3	张飞飞		1	0	0.0	0.0
4	王海洋		1	0	0.0	0.0