超声波焊接技术在继电器塑料壳体连接中的应用

• 作者: 张坚琳 邹文生 黄华福 黎晓贞
• 来源期刊: 塑料工业
• 学科: 工学
• 关键词: 超声波焊接技术 继电器塑料壳体 焊接强度
• 年，卷（期）: 2018,（11）
• 所属期刊栏目: 材料测试与应用
• 页码范围: 115-118
• 页数: 4页
• 分类号: TQ320.66
• 字数: 2425字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1005-5770.2018.11.026

摘要

在简述了超声波焊接技术基本理论的基础上,分析了超声波焊接技术的优越性.对于继电器壳体和基座焊接而言,焊接的强度是影响其使用性能的主要因素.以聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)为继电器壳体材料,聚碳酸酯(PC)/丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(ABS)为基座材料,制备相应材料试件并进行焊接试验,分析了焊接时间、超声波振幅、延迟时间和保压时间对焊接强度的影响,并获得了异种材料焊接的最佳工艺参数.结果表明,随着焊接时间的增加,试件所能承受的最大拉力表现为先升高后下降的趋势;超声波振幅越大,焊接强度越高;延迟时间和保压时间对焊接强度的影响较小,几乎可以忽略.根据试验获得的最佳工艺参数,设计了继电器壳体焊接区域结构.焊接后继电器壳体与基座连接强度和密封性能良好,工艺稳定性可以满足生产要求.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	黄华福		6	26	3.0	5.0
2	黎晓贞	南昌大学信息工程学院	6	20	3.0	4.0
3	邹文生	南昌大学网络中心	2	8	1.0	2.0
4	张坚琳	南昌大学软件学院	1	8	1.0	1.0