竖直取向碳纳米纤维的生长、转移及散热性能研究

• 作者: 张国强 张少春 张燕 谈隆旺
• 来源期刊: 中国集成电路
• 关键词: 碳纳米纤维 制备 无损转移 散热
• 年，卷（期）: 2018,（11）
• 所属期刊栏目: 封装
• 页码范围: 53-57
• 页数: 5页
• 字数: 1995字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-5289.2018.11.012

摘要

使用化学气相沉积方法在镍箔上制备了竖直取向的碳纳米纤维.使用SEM与TEM表征了碳纳米纤维的形貌与微观结构.开发了一种大面积竖直碳纳米纤维无损转移的方法,表征结果显示转移前后纤维微观结构无明显变化.散热性能测试结果显示随着电功率增大散热效果增强.当所加功率达到2W时,降温效果可以达到5℃.证明了竖直碳纳米纤维具有应用于集成电路封装散热的潜力.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张燕	上海大学机电工程与自动化学院	17	47	4.0	6.0
2	张国强	上海大学机电工程与自动化学院	5	1	1.0	1.0
3	张少春	上海大学机电工程与自动化学院	2	1	1.0	1.0
4	谈隆旺	上海大学机电工程与自动化学院	3	1	1.0	1.0