玻璃粉对低温共烧用通孔银浆性能的影响

• 作者: 刘念 吕刚 孙俪维 晏廷懂 梁诗宇 樊明娜 陈国华 马晓娅
• 来源期刊: 贵金属
• 学科: 工学
• 关键词: 金属材料 低温共烧陶瓷 通孔银浆 性能 凹陷
• 年，卷（期）: 2018,（4）
• 所属期刊栏目: 研究与应用
• 页码范围: 59-64
• 页数: 6页
• 分类号: TN405
• 字数: 3668字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-0676.2018.04.009

摘要

通孔银浆实现了LTCC不同电路层间的电学导通和元件散热,是低温共烧陶瓷元件经常使用的一种浆料.通过研究浆料组分中玻璃粉的软化点、添加量对通孔银浆印刷填孔工艺、电学性能、匹配性以及基板可靠性的影响,制备出一款匹配Ferro A6瓷料使用的通孔银浆,并进一步揭示玻璃粉对浆料印刷填孔和与瓷料共烧影响的一些内在机理,对其他相关类型浆料和瓷料的研制和使用有一些指导意义.