低温共烧陶瓷内电极用导电银浆烧结匹配性能

• 作者: 刘欢 周华 张金玲 甘卫平 郭桂全
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 低温共烧陶瓷 导电银浆 玻璃粉 线胀系数 附着力
• 年，卷（期）: 2010,（11）
• 页码范围: 19-23
• 分类号: TM28
• 字数: 4246字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2010.11.006

摘要

采用优化后的玻璃粉配制成导电银浆,与MgSiO3-CaSiO3生瓷片共烧后形成导电厚膜,探讨了不同玻璃粉配方对所制厚膜的微观结构、热学性能、附着力,线膨胀系数和导电性能的影响,研究了导电银浆与基片低温共烧的匹配性能.结果表明,SiO2-Al2O3-B2O3-CaO-Li2O系玻璃粉配制的导电银浆低温共烧后获得的导电厚膜平滑、均匀、致密;随着该系玻璃粉中Li2O含量的增加,导电银浆的线胀系数逐渐降低;Li2O的质量分数为6%时,该浆料线胀系数最低,为18.482×10-6℃-1;Li2O的质量分数为2%时,导电厚膜与基片的线膨胀匹配性良好,导电性能最好,方阻为3.02mΩ/□.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	甘卫平	中南大学材料科学与工程学院	94	1388	18.0	32.0
2	刘欢	中南大学材料科学与工程学院	45	241	8.0	13.0
3	郭桂全	中南大学材料科学与工程学院	10	115	8.0	10.0
4	周华	中南大学材料科学与工程学院	6	88	5.0	6.0
5	张金玲	中南大学材料科学与工程学院	6	133	6.0	6.0