无铅银浆烧结工艺与导电性能研究

• 作者: 周华 张金玲 甘卫平
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 无铅银浆 无铅玻璃 导电性能 烧结工艺
• 年，卷（期）: 2010,（4）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 65-69
• 页数: 5页
• 分类号: TB383
• 字数: 4253字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2010.04.018

摘要

制备了无铅低温玻璃粉,将其与银粉和有机载体混合配制成无铅导电银浆并烧结.通过SEM和EDX观察浆料烧结银膜的形貌并进行成分分析,用四探针测试仪测量烧结银膜的电阻率,讨论了浆料成分配比、烧结时间、烧结温度等方面对银膜导电性能的影响.确定了无铅导电银浆的最佳配比为:质量分数w(银粉)72%,w(玻璃粉)3%和w(有机载体)25%,最佳烧结温度为580 ℃,最佳保温时间为5 min.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	甘卫平	中南大学材料科学与工程学院	94	1388	18.0	32.0
2	周华	中南大学材料科学与工程学院	6	88	5.0	6.0
3	张金玲	中南大学材料科学与工程学院	6	133	6.0	6.0