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摘要:
建立了光模块三维模型,通过有限元仿真分析了器件工作时的温度分布特性.结果表明,屏蔽罩的存在阻挡了芯片换热,影响了芯片的散热效率;利用红外摄像机观测芯片的工作温度,并与仿真结果进行对比,验证了仿真结果的准确性.根据分析结论,提出了改进屏蔽罩结构以提高对流换热效率的优化设计措施.仿真结果表明此方法具有可行性,对光模块产品的结构设计与优化具有实际意义.
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关键词热度
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文献信息
篇名 光模块热分布的仿真与实验分析
来源期刊 半导体光电 学科 工学
关键词 光模块 热分布 有限元仿真 红外测温
年,卷(期) 2018,(2) 所属期刊栏目 光电器件
研究方向 页码范围 178-182
页数 5页 分类号 TN929.11
字数 语种 中文
DOI 10.16818/j.issn1001-5868.2018.02.007
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 聂磊 湖北工业大学现代制造质量工程湖北省重点实验室 21 36 4.0 4.0
5 张业鹏 湖北工业大学现代制造质量工程湖北省重点实验室 32 226 8.0 14.0
9 张晟 湖北工业大学现代制造质量工程湖北省重点实验室 3 6 2.0 2.0
10 姜传恺 湖北工业大学现代制造质量工程湖北省重点实验室 3 6 1.0 2.0
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2018(2)
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研究主题发展历程
节点文献
光模块
热分布
有限元仿真
红外测温
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
半导体光电
双月刊
1001-5868
50-1092/TN
大16开
重庆市南坪花园路14号44所内
1976
chi
出版文献量(篇)
4307
总下载数(次)
22
总被引数(次)
22967
论文1v1指导