非制冷红外焦平面探测器封装技术研究进展

• 作者: 张有刚 王强
• 来源期刊: 红外技术
• 学科: 工学
• 关键词: 非制冷红外焦平探测器 金属封装 陶瓷封装 晶圆级封装 像元级封装
• 年，卷（期）: 2018,（9）
• 所属期刊栏目: 综述与评论
• 页码范围: 837-842
• 页数: 6页
• 分类号: TN215
• 字数: 3342字
• 语种: 中文

摘要

目前,决定非制冷红外焦平面探测器成本和可靠性的主要因素之一是其真空封装技术水平.本文主要介绍了非制冷红外探测器封装技术的发展现状,详细说明了典型金属封装、陶瓷封装、晶圆级封装及像元级封装的基本结构和组装工艺,并指出了其优缺点和未来发展趋势.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张有刚	云南师范大学太阳能研究所	5	23	3.0	4.0
2	王强	云南师范大学太阳能研究所	32	133	5.0	11.0