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摘要:
热释电非制冷红外探测器具有成本低廉、无需制冷等优异特点,在红外探测和红外成像领域占有极其重要的地位.从热释电非制冷焦平面探测器的晶片制备、红外吸收结构设计、倒装互连等关键工艺的研究进行了阐述,其研究试验最终实现了320×240的成像演示.
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320×240非制冷红外焦平面阵列驱动电路的设计
非制冷红外焦平面阵列
驱动电路
CPLD
偏置电压电路
大面阵红外焦平面探测器的漂移特性研究
焦平面
红外探测器
能量漂移
漂移补偿
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
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文献信息
篇名 320×240混合式非制冷红外焦平面探测器芯片工艺研究
来源期刊 红外技术 学科 工学
关键词 混合式 热释电 非制冷红外焦平面 工艺流程
年,卷(期) 2010,(1) 所属期刊栏目 材料与器件
研究方向 页码范围 1-5
页数 5页 分类号 TN215
字数 1587字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1001-8891.2010.01.001
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 任华 3 12 2.0 3.0
2 许娅明 1 7 1.0 1.0
传播情况
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引文网络
引文网络
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2020(1)
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  • 二级引证文献(1)
研究主题发展历程
节点文献
混合式
热释电
非制冷红外焦平面
工艺流程
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
红外技术
月刊
1001-8891
53-1053/TN
大16开
昆明市教场东路31号《红外技术》编辑部
64-26
1979
chi
出版文献量(篇)
3361
总下载数(次)
13
总被引数(次)
30858
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