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320×240混合式非制冷红外焦平面探测器芯片工艺研究
320×240混合式非制冷红外焦平面探测器芯片工艺研究
作者:
任华
许娅明
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
混合式
热释电
非制冷红外焦平面
工艺流程
摘要:
热释电非制冷红外探测器具有成本低廉、无需制冷等优异特点,在红外探测和红外成像领域占有极其重要的地位.从热释电非制冷焦平面探测器的晶片制备、红外吸收结构设计、倒装互连等关键工艺的研究进行了阐述,其研究试验最终实现了320×240的成像演示.
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文献信息
篇名
320×240混合式非制冷红外焦平面探测器芯片工艺研究
来源期刊
红外技术
学科
工学
关键词
混合式
热释电
非制冷红外焦平面
工艺流程
年,卷(期)
2010,(1)
所属期刊栏目
材料与器件
研究方向
页码范围
1-5
页数
5页
分类号
TN215
字数
1587字
语种
中文
DOI
10.3969/j.issn.1001-8891.2010.01.001
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
任华
3
12
2.0
3.0
2
许娅明
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混合式
热释电
非制冷红外焦平面
工艺流程
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
红外技术
主办单位:
昆明物理研究所
中国兵工学会夜视技术专业委员会
出版周期:
月刊
ISSN:
1001-8891
CN:
53-1053/TN
开本:
大16开
出版地:
昆明市教场东路31号《红外技术》编辑部
邮发代号:
64-26
创刊时间:
1979
语种:
chi
出版文献量(篇)
3361
总下载数(次)
13
总被引数(次)
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