一种机载计算机热设计与分析

• 作者: 张丰华 杨林 田沣
• 来源期刊: 机械研究与应用
• 关键词: 机载计算机 热设计 热仿真
• 年，卷（期）: 2018,（2）
• 所属期刊栏目: 设计与开发
• 页码范围: 89-90
• 页数: 2页
• 分类号: V247
• 语种: 中文
• DOI: 10.16576/j.cnki.1007-4414.2018.02.027

摘要

随着机载高密度计算机应用越来越广泛,热设计成为整机设计最重要的设计内容之一.在整机方案设计和详细设计阶段,通过仿真软件进行仿真,并进行对比分析,最终确定合适的设计方案.通过仿真软件FLOTHERM对一种机载计算机进行了热设计和分析,通过多次迭代仿真,最终满足用户要求.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨林		35	78	5.0	7.0
2	张丰华		21	61	5.0	7.0
3	田沣		13	23	3.0	4.0