一种有效提升小尺寸LED芯片产品可靠性的劈裂方式

• 作者: 周婷 张震 马介渊
• 来源期刊: 现代信息科技
• 学科: 工学
• 关键词: 小尺寸LED芯片 劈裂方式 可靠性
• 年，卷（期）: 2018,（5）
• 所属期刊栏目: 电子工程
• 页码范围: 40-41
• 页数: 2页
• 分类号: TN312.8
• 字数: 671字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.2096-4706.2018.05.017

摘要

在裂片工艺是LED芯片制程中的重要环节,劈裂的好坏不仅对制程良率有很大影响,同时也会对晶粒的光电性产生较大影响.本文针对4英寸GaN基底的小尺寸芯片,分析了劈裂不良对芯片光电性的影响,并提出了一种有效提升产品劈裂良率的裂片方法,从而保证产品的可靠性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	马介渊		4	0	0.0	0.0
2	周婷		3	0	0.0	0.0
3	张震		1	0	0.0	0.0