单片全集成信道技术简述

• 作者: 何刚 余怀强 成斌 毛繁 蒋创新 邓立科
• 来源期刊: 压电与声光
• 学科: 工学
• 关键词: 单片集成 收发(T/R)芯片 微波单片集成电路(MMIC) 互补金属氧化物半导体(CMOS) 模数转换器(ADC)
• 年，卷（期）: 2018,（2）
• 页码范围: 280-282
• 页数: 3页
• 分类号: TN713
• 字数: 3416字
• 语种: 中文
• DOI: 10.11977/j.issn.1004-2474.2018.02.031

摘要

数字化单片全集成是信道技术发展的必然趋势,也将推动新一代作战平台进一步小型化、轻薄化及多功能集成化.该文介绍了单片全集成信道技术概念及关键构成;综述并对比了单片全集成信道技术在模拟前端与数字信道两个方面国内、外的发展现状与最新进展;总结了信道技术在未来作战平台应用需求下的发展趋势.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	何刚		3	8	1.0	2.0
2	余怀强		3	1	1.0	1.0
3	蒋创新		10	28	2.0	5.0
4	成斌		4	5	1.0	2.0
5	毛繁		6	6	1.0	2.0
6	邓立科		5	23	1.0	4.0