采用0.13μm SiGe BiCM OS工艺设计了一种应用于C波段相控阵雷达T/R组件的单片全集成射频功率放大器(RFPA ).该放大器采用单级单端Cascode结构,工作于AB类,实现了包括偏置电路和匹配电路在内的片上全集成.芯片总面积为1.4 mm ×0.8 mm (包括Pad).测试结果显示,在4~6 G Hz范围内,PA的小信号增益 S21大于18 dB ,输入回波损耗 S11小于-10 dB .在5 G Hz中心频率下,PA的输出1 dB压缩点为18.6 dBm ,功率附加效率为26%.最大输出功率为23.8 dBm ,最大功率附加效率为39.2%.设计的单级功放实现了较高的增益和效率.