基于碳纳米球掩膜工艺的大功率T/R组件散热用金属流道冷板

• 作者: 严阳阳 余怀强 桂进乐 汤劲松 王腾 田野 蒋创新 黄波
• 来源期刊: 北京理工大学学报
• 学科: 工学
• 关键词: 碳纳米球 金属流道 液冷 T/R组件 大功率
• 年，卷（期）: 2018,（11）
• 所属期刊栏目: 光学与电子
• 页码范围: 1193-1197
• 页数: 5页
• 分类号: TK172
• 字数: 1968字
• 语种: 中文
• DOI: 10.15918/j.tbit1001-0645.2018.11.015

摘要

由于金属流道液冷板仍存在加工工艺复杂、换热性能差等问题,提出了一种基于碳纳米球掩膜工艺的金属流道冷板的加工方法,并据此实现了某型号大功率T/R组件用金属流道冷板的成型.通过数值模拟及实验的方法研究了该金属流道冷板的流动特性和换热性能.当T/R组件热耗为500 W,流量为3.5 L/min时,功放器件最高壳温的仿真、实测结果分别为38.7℃和43.7℃.结果表明:所成型的金属流道冷板加工工艺简单、易实现,流动、换热性能好,适应各类大功率电子元器件/组件的散热需求.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	田野	中国电子科技集团公司第二十六研究所	9	5	1.0	2.0
2	王腾	中国电子科技集团公司第二十六研究所	16	9	2.0	2.0
3	黄波	中国电子科技集团公司第二十六研究所	4	1	1.0	1.0
4	桂进乐	中国电子科技集团公司第二十六研究所	2	1	1.0	1.0
5	余怀强	中国电子科技集团公司第二十六研究所	3	1	1.0	1.0
6	严阳阳	中国电子科技集团公司第二十六研究所	1	1	1.0	1.0
7	蒋创新	中国电子科技集团公司第二十六研究所	10	28	2.0	5.0