高频大功率晶体管的失效分析

• 作者: 欧叶芳
• 来源期刊: 电子产品可靠性与环境试验
• 关键词: 高频大功率晶体管 失效分析 芯片粘接 散热
• 年，卷（期）: 2002,（3）
• 所属期刊栏目: 可靠性物理与失效分析技术
• 页码范围: 24-26
• 页数: 3页
• 分类号: TN323+.2|TN323+.4
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1672-5468.2002.03.006

摘要

介绍了对某型号高频大功率晶体管进行的失效分析.分析结果表明器件在寿命试验中发生击穿失效的主要原因是芯片的散热结构存在工艺和设计方面的问题,这也是影响高频大功率工作寿命的主要问题.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	欧叶芳		2	4	1.0	2.0