对类固态等温热压印过程中聚合物的填充分析

• 作者: 刘颖 吴大鸣 孙靖尧 戴乐 江冲 王琦
• 来源期刊: 塑料
• 学科: 工学
• 关键词: 类固态 热压印 无定型聚合物 填充形貌 有限元模拟
• 年，卷（期）: 2018,（1）
• 所属期刊栏目: 成型加工与理论
• 页码范围: 84-87
• 页数: 4页
• 分类号: TQ320.66
• 语种: 中文

摘要

类固态等温热压印是一种模具保持恒温的压印工艺,对于无定型聚合物而言,温度应保持在Tg附近的类固态温度范围内.对聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)在类固态条件下的压印过程进行了有限元模拟分析,着重探讨了填充规律和成型形貌.模拟结果显示,PMMA在填充过程中的形貌稳定,不会出现传统工艺中的“双峰”缺陷.微结构深度是影响填充难度的主要几何因素,深度越大,结构的成型难度越高.深宽比、尺寸和形状对结构也有不同程度的影响,但作用均小于深度.在温度受限的情况下,聚合物的流动性受到制约,无法以熔体形态的均匀速率充满模腔,增加了模具结构的几何参数对制品成型质量的影响.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	吴大鸣		211	1233	17.0	23.0
2	王琦		9	12	3.0	3.0
3	刘颖		84	556	13.0	20.0
4	孙靖尧		19	22	4.0	4.0
5	戴乐		2	2	1.0	1.0
6	江冲		1	0	0.0	0.0