碳化硅陶瓷摩擦磨损性能及摩擦过程中接触应力分析

• 作者: 季春云 金晓怡 陈志鹏
• 来源期刊: 润滑与密封
• 学科: 工学
• 关键词: 碳化硅陶瓷 摩擦磨损 磨损机制 接触应力
• 年，卷（期）: 2018,（2）
• 所属期刊栏目: 试验研究
• 页码范围: 78-81,110
• 页数: 5页
• 分类号: TH117.1
• 字数: 3122字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.0254-0150.2018.02.014

摘要

采用MMW-1A多功能立式摩擦磨损试验机,以全因子设计的方法研究干摩擦条件下,载荷和转速两因素对摩擦因数与磨损量的影响.摩擦因数与磨损量的方差分析结果表明,转速对摩擦因数的影响更为显著,而载荷对SiC磨损量的影响更为显著.结合ABAQUS有限元分析软件对SiC陶瓷与45#钢的摩擦过程进行模拟仿真,得到摩擦过程中接触区域的应力分布,同时还探讨SiC陶瓷的磨损机制.结果表明:SiC陶瓷表面的最大等效应力位于接触区边缘,最大拉应力位于滑动前方,最大压应力位于滑动后方;不同应力下SiC陶瓷表面的磨损机制也不一样,主要表现为黏着磨损、磨粒磨损、犁沟磨损.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	金晓怡	上海工程技术大学机械工程学院	29	84	5.0	8.0
2	季春云	上海工程技术大学机械工程学院	4	7	2.0	2.0
3	陈志鹏	上海工程技术大学机械工程学院	3	2	1.0	1.0