基于场路协同分析的射频SiP EMC

• 作者: 万里兮 吕立明 曾荣 李照荣
• 来源期刊: 太赫兹科学与电子信息学报
• 学科: 工学
• 关键词: 场路协同分析 系统级封装 电磁兼容 耦合度
• 年，卷（期）: 2018,（2）
• 所属期刊栏目: 微电子、微系统与物理电子学
• 页码范围: 330-335,341
• 页数: 7页
• 分类号: TN801
• 字数: 3626字
• 语种: 中文
• DOI: 10.11805/TKYDA201802.0330

摘要

在现代高密度集成设计的标准下,场路协同分析法以其高效而精准的电磁兼容(EMC)分析能力,广泛用于系统级封装(SiP)技术设计中.基于网络散射参数理论,建立场路协同分析法的等效模型,分析其工作原理,并以射频SiP中放大器表贴芯片的应用为例,从Matlab理论计算与模型仿真的角度,验证模型的准确性.进一步针对大功率射频(RF)器件集成中EMC问题进行研究,发现通过改变互连结构自身因素,如改变互连线的长度、形状、间距等,或通过改变外在因素,如改变腔体大小、添加隔条、调节互连结构的位置等,可改变单元结构间的耦合情况,从而规避强耦合、自激等EMC问题,大幅提高系统的性能.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	万里兮	中国科学院微电子研究所	22	115	5.0	10.0
2	曾荣	中国工程物理研究院电子工程研究所	10	50	3.0	7.0
3	吕立明	中国工程物理研究院电子工程研究所	12	41	3.0	5.0
4	李照荣	中国工程物理研究院电子工程研究所	2	1	1.0	1.0