镀有石墨烯层微热压模具电热耦合作用数值仿真

• 作者: 庄俭 张亚军 王玫 范一强 董力群
• 来源期刊: 机械科学与技术
• 学科: 工学
• 关键词: 微热压成型 石墨烯层 电热耦合作用
• 年，卷（期）: 2018,（1）
• 所属期刊栏目: 材料科学
• 页码范围: 120-124
• 页数: 5页
• 分类号: TH162
• 字数: 3471字
• 语种: 中文
• DOI: 10.13433/j.cnki.1003-8728.2018.0118

摘要

提出一种提高微热压模具加热冷却速率、缩短微热压成型循环周期的方法.在硅片表面使用化学气相沉积CVD的方法制备石墨烯层,利用石墨烯层高电导率、热导率等特性,研究石墨烯层电热耦合作用对模具温度的影响规律.模拟结果表明,硅模具施加电势增加或石墨烯层厚增加,硅片表面平均温度的升高速率增大;当石墨烯层厚为40 nm、施加电压为150 V时,硅片表面由室温升温加热速率可以达到9.87 K/s,模具温度稳定后,微结构处的温度略高于硅片表面其他位置.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张亚军	北京化工大学机电工程学院	67	307	10.0	14.0
2	庄俭	北京化工大学机电工程学院	44	246	9.0	14.0
3	董力群	北京化工大学机电工程学院	25	50	4.0	5.0
4	范一强	北京化工大学机电工程学院	29	59	4.0	7.0
5	王玫	北京化工大学机电工程学院	4	31	3.0	4.0