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摘要:
6月4日-5曰,由中国电子科技集团公司第十五研究所与广合科技(广州)有限公司联合编制的《高速电路导线特性阻抗控制要求》和《挠性印制电路板层压工艺控制要求》两项电子行业军用标准的征求意见会在广州召开。
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文献信息
篇名 军用印制板相关标准征求意见会在广州召开
来源期刊 印制电路资讯 学科 工学
关键词 军用标准 中国电子科技集团公司 广州 印制板 挠性印制电路板 控制要求 电子行业 层压工艺
年,卷(期) 2018,(4) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 53-53
页数 1页 分类号 TN41
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研究主题发展历程
节点文献
军用标准
中国电子科技集团公司
广州
印制板
挠性印制电路板
控制要求
电子行业
层压工艺
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
印制电路资讯
双月刊
2070-8467
广东省深圳市南山区南山大道1088号南园
出版文献量(篇)
7384
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