微坑阵列掩膜电解加工试验研究

• 作者: 傅秀清 张震 王清清 王阳
• 来源期刊: 机械科学与技术
• 学科: 工学
• 关键词: 微坑阵列 掩膜电解加工 仿真分析 工艺试验
• 年，卷（期）: 2018,（6）
• 所属期刊栏目: 精密制造与加工
• 页码范围: 896-902
• 页数: 7页
• 分类号: TG662
• 字数: 5322字
• 语种: 中文
• DOI: 10.13433/j.cnki.1003-8728.2018.0612

摘要

为了解决机械零件表面织构的加工问题,并充分利用电解加工的优势,本文基于COMSOLMultiphisics软件进行了微坑阵列掩膜电解加工过程的仿真分析,开展了电解加工零件表面微织构的工艺试验研究,得到了具有微米级别直径与深度的表面阵列微坑,总结了普通直流加工电压与加工时间、脉冲电流加工频率与占空比、不同掩膜孔直径对微坑加工的工艺规律.试验结果表明:在加工时间12 s,脉冲电压12 V,占空比30％,脉冲频率3 000 Hz,掩膜孔径200 μm的参数下,能得出表面质量最优的微坑.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	傅秀清	南京农业大学工学院	48	238	8.0	13.0
3	王阳	南京农业大学工学院	6	11	2.0	3.0
4	王清清	南京农业大学工学院	6	8	2.0	2.0
5	张震	南京农业大学工学院	5	20	2.0	4.0