博敏电子“埋嵌铝基作大电流导体的电路板关键技术及产品”顺利通过鉴定

• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 电流导体 电路板 关键技术 技术创新
• 年，卷（期）: 2018,（5）
• 页码范围: 71-71
• 页数: 1页
• 分类号: TN405

摘要

9月1日，深圳市专家高新科技有限公司主持了深圳市博敏电子有限公司研发的“埋嵌铝基作大电流导体的电路板关键技术及产品”项目的科技成果鉴定会。