半导体封装载板技术的现状及展望

• 作者: 杨宏强
• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 技术 半导体 展望 板 装载 封装方式 科研院所 元器件
• 年，卷（期）: 2018,（6）
• 页码范围: 24-30
• 页数: 7页
• 分类号: TN304.23

摘要

FOPLP和FOWLP其实是对主动元器件如何进行封装的两个不同的新方向,这也是对传统封装方式的挑战。目前,业界部分载板、封测公司、科研院所都在积极开发FOPLP技术,可以预计FOPLP技术将是载板极为重要的发展方向。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨宏强		8	12	2.0	3.0