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摘要:
在现代半导体制造工艺体系之中,外延工艺是一种应用范围极广的工艺,硅片的最底层一般为衬底硅,衬底部位的物质生长之后,会形成一种新型单晶硅,技术人员将其称为外延层,根据制造工艺的需求,技术人员还会将发射区以及基区添加到外延层部位.本文借助实验来对实现均匀调控外延层的方法案进行分析,实验对象主要是平板式的新型外延炉.
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文献信息
篇名 平板式外延炉大尺寸硅外延层的均匀性调控
来源期刊 中国科技投资 学科
关键词 平板式外延炉大尺寸 硅外延层 均匀调控
年,卷(期) 2018,(2) 所属期刊栏目 机械与工艺
研究方向 页码范围 249
页数 1页 分类号
字数 2065字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1673-5811.2018.02.233
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作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 吴志国 2 0 0.0 0.0
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平板式外延炉大尺寸
硅外延层
均匀调控
研究起点
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中国科技投资
旬刊
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11-5441/N
大16开
北京市
82-979
2002
chi
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