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超声扫描检测技术在半导体封装中的实践探讨
超声扫描检测技术在半导体封装中的实践探讨
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摘要：
本文结合超声扫描检测技术的原理和优势,对其在半导体封装检测中的实践应用进行了讨论.
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电子测试
主办单位：
北京自动测试技术研究所
出版周期：
半月刊
ISSN：
1000-8519
CN：
11-3927/TN
开本：
大16开
出版地：
北京市100098－002信箱
邮发代号：
82-870
创刊时间：
1994
语种：
chi
出版文献量（篇）
19588
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总被引数（次）
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