WLCSP钉头凸点焊点成形建模与三维形态预测

• 作者: 朱静 蔡昌勇
• 来源期刊: 产业与科技论坛
• 关键词: 圆片级芯片尺寸封装 钉头凸点 焊点形态预测
• 年，卷（期）: 2018,（9）
• 所属期刊栏目: 科技创新
• 页码范围: 83-84
• 页数: 2页
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1673-5641.2018.09.048

摘要

本文主要研究晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP:Wafer-Level Chip Scale Packaging)中的钉头凸点焊点的三维形态问题.基于最小能量原理和焊点形态理论,建立钉头凸点焊点的三维形态预测模型,运用该模型预测焊点表面形态变化,并测量焊点形态参数.分析影响焊点形态变化的关键因素,对钉头凸点的焊点结构参数以及加工工艺参数进行优化,以提高组装良品率.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	朱静		1	0	0.0	0.0
2	蔡昌勇		1	0	0.0	0.0