基于正交设计的QFN焊点三维形态建模与预测

• 作者: 吴兆华 周德俭 廖勇波 黄春跃
• 来源期刊: 桂林工学院学报
• 学科: 工学
• 关键词: 四方扁平无引脚器件(QFN) 焊点形态 最小能量原理 正交设计
• 年，卷（期）: 2007,（2）
• 所属期刊栏目: 电子与计算机应用
• 页码范围: 274-277
• 页数: 4页
• 分类号: TG40
• 字数: 2475字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1674-9057.2007.02.029

摘要

采用基于最小能量原理和有限元数值分析方法的Surface Evolver软件,建立了四方扁平无引脚器件(QFN)焊点三维形态预测模型;选取焊盘长度、焊盘宽度、焊料体积、间隙高度作为4个关键因素,采用水平正交表设计了9种不同的QFN焊点工艺参数水平组合,建立了这9种焊点的三维形态预测模型,得到了不同工艺参数水平组合下的QFN焊点形态;焊盘长度、焊盘宽度、焊料体积、间隙高度等工艺参数的改变对QFN焊点的三维形态均有影响.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	周德俭	桂林电子科技大学机电工程系	40	343	10.0	17.0
5	吴兆华	桂林电子科技大学机电工程系	70	475	12.0	17.0
6	黄春跃	桂林电子科技大学机电工程系	81	410	11.0	16.0
7	廖勇波	桂林电子科技大学机电工程系	2	2	1.0	1.0