基于最小能量原理的SMT焊点三维形态预测

• 作者: 吴兆华 周德俭 潘开林 陈子辰
• 来源期刊: 电子学报
• 学科: 工学
• 关键词: 表面组装技术 球栅阵列 焊点形态 最小能量原理
• 年，卷（期）: 1999,（5）
• 所属期刊栏目: 学术论文与技术报告
• 页码范围: 66-68
• 分类号: TN91
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:0372-2112.1999.05.020

摘要

本文应用最小能量原理和有限元方法建立由表面组装技术(SMT:Surface Mount Technology)形成的焊点三维形态预测模型,并运用该模型对塑料球栅阵列(PBGA:Plastic Ball Grid Array)器件焊点三维形态问题进行了预测和分析.最后将预测结果与试验结果以及国外学者用数学分析模型所得的预测结果进行了对比验证.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈子辰	浙江大学机械系	272	5059	38.0	56.0
2	潘开林	桂林电子工业学院电子机械系	33	302	9.0	16.0
3	周德俭	桂林电子工业学院电子机械系	103	567	13.0	18.0
4	吴兆华	桂林电子工业学院电子机械系	70	475	12.0	17.0