石墨烯对微胶囊铜电子浆料导电性能的影响

• 作者: 刘少飞 刘晓妮 刘毅 尚润琪 屈银虎 成小乐 符寒光
• 来源期刊: 化工新型材料
• 关键词: 石墨烯 微胶囊 铜电子浆料 导电性能
• 年，卷（期）: 2018,（11）
• 所属期刊栏目: 新材料与新技术
• 页码范围: 67-71
• 页数: 5页
• 语种: 中文

摘要

以丙烯酸树脂作为微胶囊壁材溶液包覆铜粉,石墨烯作为导电增强相,制备了石墨烯-微胶囊铜复合电子浆料.利用金属电导率测试仪、X射线衍射仪、四探针测试仪和扫描电子显微镜分别研究了微胶囊铜粉的电导率及其抗氧化性能,分析了石墨烯对石墨烯-微胶囊铜复合电子浆料导电性能的影响.结果表明:微胶囊铜粉与未包覆铜粉相比,电导率明显提高,且当增重率为4％(Wt,质量分数)时,电导率达到最大值41.30％ IACS,且不存在CuO或Cu2O;石墨烯的加入对铜复合电子浆料的导电性能有增强作用,但不同类型石墨烯的增强效果不同,导电性能主要与石墨烯的片径、厚度、纯度相关,其中片径约5μm,厚度为1～5nm的石墨烯纳米片作为导电增强相制备的铜复合电子浆料导电性能最优.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	屈银虎		59	205	7.0	11.0
2	刘少飞		8	15	2.0	3.0
3	成小乐		35	68	5.0	6.0
4	刘晓妮		6	2	1.0	1.0
5	尚润琪		10	17	3.0	4.0
6	刘毅		2	0	0.0	0.0
7	符寒光		10	4	1.0	2.0