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摘要:
细晶粒钽板主要应用于生产半导体溅射钽环件.溅射钽环件在半导体工艺中的主要作用有两点:一是约束溅射粒子的运动轨迹,起到聚焦的作用;二是吸附溅射过程中产生的大的颗粒物,起到净化的作用.钽板内部晶粒尺寸的细化以及均匀性将会直接影响最终溅射钽环件的使用性能.本文主要针对钽材的锻造方式、热处理温度、轧制方法等一系列措施,改变钽材内部织构,从而获得晶粒细小、大小均匀的细晶粒钽板.
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内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 细晶粒钽板制备工艺研究
来源期刊 世界有色金属 学科 工学
关键词 锻造 加工率 热处理 晶粒度 微观组织
年,卷(期) 2018,(19) 所属期刊栏目 前沿技术
研究方向 页码范围 166-167
页数 2页 分类号 TS214.2
字数 2235字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1002-5065.2018.19.100
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研究主题发展历程
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锻造
加工率
热处理
晶粒度
微观组织
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
世界有色金属
半月刊
1002-5065
11-2472/TF
大16开
北京市海淀区苏州街31号9层
2-642
1986
chi
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