双组分电气零部件灌封胶的制备及性能研究

• 作者: 刘盛楠 周健 曹鹤 王红娜 胡志国
• 来源期刊: 山东化工
• 学科: 工学
• 关键词: 石英粉 粒径 含氢硅油 灌封胶
• 年，卷（期）: 2018,（13）
• 所属期刊栏目: 科研与开发
• 页码范围: 38-39
• 页数: 2页
• 分类号: TQ433.4+38
• 字数: 2299字
• 语种: 中文

摘要

以500cs端乙烯基硅油为基础聚合物,侧链含氢硅油为交联剂,选择石英粉为补强填料,制备高性能电气零部件用灌封胶,通过研究石英粉的粒径和杂质对灌封胶性能的影响,配合应用不同链长和含氢量的侧链含氢硅油,提高封装胶的性能,选择3 ～ 10μm的石英粉和结构为MD25D10HM,含氢量为0.38％的侧链含氢硅油,石英粉的添加量达到65％时,灌封胶仍具有较好的强度和流动性,导热系数达到0.85W/m·K.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	胡志国		3	0	0.0	0.0
2	王红娜		3	0	0.0	0.0
3	刘盛楠		3	1	1.0	1.0
4	周健		3	0	0.0	0.0
5	曹鹤		1	0	0.0	0.0