高热导率的聚偏氟乙烯/石墨烯复合材料

• 作者: 卢婷玉 周俊 徐象繁 胡济珠 董岚
• 来源期刊: 集成技术
• 学科: 工学
• 关键词: 聚偏氟乙烯/石墨烯复合材料 有效介质理论 热导率
• 年，卷（期）: 2019,（1）
• 所属期刊栏目: 专题:高性能热界面材料
• 页码范围: 15-23
• 页数: 9页
• 分类号: TB333|V258
• 字数: 5053字
• 语种: 中文
• DOI: 10.12146/j.issn.2095-3135.20180909001

摘要

芯片散热问题限制了芯片技术的进一步发展,寻求高热导率的热界面材料成为突破该瓶颈的重要手段之一.有机-无机复合材料由于其柔软性以及热导率可调控,有望取代常规材料——硅脂,成为新一代热界面材料.实验上,有机-无机复合材料的制备方法包括物理混合、分相析出和原位氧化.该文采用物理混合方法制备聚偏氟乙烯/石墨烯复合材料,并使用非稳态测量方法得到其热导率高达83 W/(m·K)(温度T=360 K、体积分数f=76 vol％).此外,复合材料的热导率与填料的体积分数、颗粒大小形状以及填料与基体之间的相互作用等因素密切相关,利用改进的有效介质理论Bruggeman模型和Agari模型来解释复合材料热导率的物理机制时发现,改进的有效介质理论Bruggeman模型并不能很好地解释该复合材料的高热导率.由Agari模型可知,当填料含量较高时,填料之间更容易形成导热通道,从而提高了复合材料的热导率.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	徐象繁	同济大学物理科学与工程学院声子学与热能中心	5	10	2.0	3.0
2	周俊	同济大学物理科学与工程学院声子学与热能中心	11	101	5.0	10.0
3	胡济珠	同济大学物理科学与工程学院声子学与热能中心	2	3	1.0	1.0
4	董岚	同济大学物理科学与工程学院声子学与热能中心	3	4	1.0	2.0
5	卢婷玉	同济大学物理科学与工程学院声子学与热能中心	1	3	1.0	1.0