集成技术期刊
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集成技术

Journal of Integration Technology

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影响因子 0.3884
《集成技术》系中国科学院深圳先进技术研究院主办,科学出版社有限公司出版的综合性学术刊物。主要刊登计算机系统、机器人、先进制造、自动化、图形及图像处理系统、CAD/CAE/CAM等领域的文章。该刊2012年5月20日创刊,现在是中国科学院科技期刊开发获取平台(CAS-OA)源期刊级中国知网(CNKI)及其系列数据库源期刊。
主办单位:
中国科学院深圳先进技术研究院
ISSN:
2095-3135
CN:
44-1691/T
出版周期:
双月刊
邮编:
518055
地址:
深圳市南山区西丽深圳大学城学苑大道1068号
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  • 作者: 任琳琳 孙蓉 曾小亮 汪正平 王芳芳 许建斌
    刊名: 集成技术
    发表期刊: 2019年1期
    页码:  1-14
    摘要: 填充型高导热聚合物复合材料是目前解决电子器件散热问题的重要材料.基于此,该文通过液相剥离和化学还原法制备了氮化硼纳米片/银纳米粒子(BNNSs/AgNPs)杂化粒子,并以此为填料制备了BNN...
  • 作者: 卢婷玉 周俊 徐象繁 胡济珠 董岚
    刊名: 集成技术
    发表期刊: 2019年1期
    页码:  15-23
    摘要: 芯片散热问题限制了芯片技术的进一步发展,寻求高热导率的热界面材料成为突破该瓶颈的重要手段之一.有机-无机复合材料由于其柔软性以及热导率可调控,有望取代常规材料——硅脂,成为新一代热界面材料....
  • 作者: 代文 吕乐 林正得 谭雪 颜庆伟
    刊名: 集成技术
    发表期刊: 2019年1期
    页码:  24-37
    摘要: 随着电子元器件、电力系统和通讯设备等领域的飞速发展,对散热要求也越来越高.六方氮化硼是一种性能优异的绝缘导热填料,其导热复合材料受到了越来越多的关注.该文综述了近年来关于六方氮化硼基导热复合...
  • 作者: 孙蓉 汪正平 王英 纪超 闫长增
    刊名: 集成技术
    发表期刊: 2019年1期
    页码:  38-44
    摘要: 随着现代电子产品的快速发展,研发具有高效的热管理材料正成为全球性的挑战.研究表明界面热阻是限制导热复合热管理材料高导热性能的最主要因素.该文设计并利用水热法合成了低界面热阻的六方氮化硼(BN...
  • 作者: 孙蓉 曾小亮 朱德亮 李晨 郭坤
    刊名: 集成技术
    发表期刊: 2019年1期
    页码:  45-53
    摘要: 随着电子产品中电子元器件逐渐趋向于小型化和高度集成化,其内部产生的大量热量会使电子器件的各项性能受到影响.为了及时散出热量,需要制备出一种高热导率的复合材料.该研究采用性能优异的液晶环氧树脂...
  • 作者: 宋成轶 栾添 邓涛 邬剑波
    刊名: 集成技术
    发表期刊: 2019年1期
    页码:  54-67
    摘要: 在聚合物基热界面材料体系中,固体-聚合物界面接触热阻的研究近年来被广泛关注.该文综合评述了聚合物基材料界面接触传热机理、接触热阻测量方法并介绍了近年来聚合物基界面材料的研究进展.许多学者分别...
  • 作者: 么依民 孙娜 孙蓉 曾小亮 汪正平 许建斌
    刊名: 集成技术
    发表期刊: 2019年1期
    页码:  68-77
    摘要: 该文提出了一种制备新型导热填料的方法:基于液氮驱动和冰模板法自组装,以氮化硼纳米片和银纳米颗粒为基本组装单元,制备了具有开放孔结构、内部互连的毫米级氮化硼气凝胶球.其中,对气凝胶球的成型机理...
  • 作者: 傅慧丽 刘大鹏 姚亚刚 张东飞 祝泽周
    刊名: 集成技术
    发表期刊: 2019年1期
    页码:  78-87
    摘要: 随着高集成、高功率电子器件的飞速发展,电子器件对高导热材料需求更加迫切.碳纳米管因具有独特的一维纳米结构,同时兼具优异的导热、导电和机械性能等,近年来备受国内外科研工作者广泛的研究关注.该文...
  • 作者: 《集成技术》编辑部 中国科学院深圳先进技术研究院认知技术研究中心 异构智能计算体系结构与系统研究中心 汽车电子研究中心 生物医学信息技术研究中心 空间信息研究中心 高性能计算技术研究中心
    刊名: 集成技术
    发表期刊: 2019年1期
    页码:  88-91
    摘要:
  • 作者:
    刊名: 集成技术
    发表期刊: 2019年1期
    页码:  封3
    摘要:

集成技术基本信息

刊名 集成技术 主编 樊建平
曾用名
主办单位 中国科学院深圳先进技术研究院  主管单位 中国科学院
出版周期 双月刊 语种
chi
ISSN 2095-3135 CN 44-1691/T
邮编 518055 电子邮箱 jcjs@siat.ac.cn
电话 +86-755-86392070 网址 http://jcjs.siat.ac.cn/ch/index.aspx
地址 深圳市南山区西丽深圳大学城学苑大道1068号

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