基于仿真分析的波峰焊接过程的研究

• 作者: 冯烈
• 来源期刊: 日用电器
• 关键词: 波峰焊 流固耦合分析 ANSYS/fluent仿真
• 年，卷（期）: 2019,（2）
• 所属期刊栏目: 技术·创新
• 页码范围: 66-70
• 页数: 5页
• 字数: 1987字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1673-6079.2019.02.018

摘要

为实现波峰焊接过程的仿真分析,本文运用ANSYS/Fluent对THT元件波峰焊接过程进行研究,首次通过仿真手段实现了波峰焊接过程的模拟,建立了基于VOF、CSF、k-epsilon(2qn)方程和能量方程的THT元件波峰焊流固耦合分析模型.经过分析,发现THT元件波峰焊焊点的形成主要受焊盘的润湿力、钻孔和引脚间的毛细作用力以及附加内压的作用.焊接过程中,PCB板温度在厚度方向呈梯度分布,具体表现为由焊接面到元件面、孔内到孔外逐渐递减的趋势,与实际情况一致.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	冯烈		1	0	0.0	0.0