篇名 | Effect of Interconnect Linewidth on Evolution ofIntragranular Microcracks Due to Electromigration Analyzedby Finite Element Method | ||
来源期刊 | 南京航空航天大学学报(英文版) | 学科 | 工学 |
关键词 | |||
年,卷(期) | 2019,(2) | 所属期刊栏目 | |
研究方向 | 页码范围 | 290-297 | |
页数 | 8页 | 分类号 | TN925 |
字数 | 语种 | 英文 | |
DOI |