基于固体聚硅氧烷的前驱体浸渍裂解法(PIP)制备C/SiOC 复合材料及其微结构与力学性能研究

• 作者: 丁奇 倪德伟 吴青青 王震 董绍明 阚艳梅
• 来源期刊: 无机材料学报
• 学科: 工学
• 关键词: C/SiOC复合材料 高效PIP 微观结构 交联机理
• 年，卷（期）: 2019,（12）
• 所属期刊栏目: 研究快报
• 页码范围: 1349-1356
• 页数: 8页
• 分类号: TQ174
• 字数: 504字
• 语种: 中文
• DOI: 10.15541/jim20190080

摘要

以熔融的MK树脂(聚甲基倍半硅氧烷)为前驱体,采用改进的前驱体浸渍裂解法(PIP)制备了致密的C/SiOC复合材料.为了降低MK树脂的固化温度,选择有机磺酸作为交联剂,并采用红外光谱分析仪(FT-IR)和热重分析-差热分析仪(TG-DTA)研究了MK树脂的固化机理和陶瓷化行为.研究表明:MK树脂的陶瓷产率高达85wt％,其裂解得到的SiOC陶瓷自由碳含量低于3wt％,有利于提高陶瓷的高温稳定性.经过8次PIP制备的C/SiOC复合材料的密度可达1.82 g/cm3.对得到的C/SiOC复合材料进行三点弯曲测试,其弯曲强度为(312±25)Mpa,表现出明显的非脆性断裂行为.